小尺寸物體自然對流換熱的數值模擬

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小尺寸物體自然對流換熱的數值模擬

朱光俊, 李有章

文章導航 > 工程科學學報 > 1994 > 16(3): 235-239,254

朱光俊, 李有章. 小尺寸物體自然對流換熱的數值模擬[J]. 工程科學學報, 1994, 16(3): 235-239,254. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1994.03.008

引用本文:

朱光俊, 李有章. 小尺寸物體自然對流換熱的數值模擬[J]. 工程科學學報, 1994, 16(3): 235-239,254. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1994.03.008

Zhu Guangjun, Li Youzhang. Numerical Simulation of Natural Convection Heat Transfer from small Size Objects[J]. Chinese Journal of Engineering, 1994, 16(3): 235-239,254. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1994.03.008

Citation:

Zhu Guangjun, Li Youzhang. Numerical Simulation of Natural Convection Heat Transfer from small Size Objects[J]. Chinese Journal of Engineering, 1994, 16(3): 235-239,254. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1994.03.008

朱光俊, 李有章. 小尺寸物體自然對流換熱的數值模擬[J]. 工程科學學報, 1994, 16(3): 235-239,254. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1994.03.008

引用本文:

朱光俊, 李有章. 小尺寸物體自然對流換熱的數值模擬[J]. 工程科學學報, 1994, 16(3): 235-239,254. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1994.03.008

Zhu Guangjun, Li Youzhang. Numerical Simulation of Natural Convection Heat Transfer from small Size Objects[J]. Chinese Journal of Engineering, 1994, 16(3): 235-239,254. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1994.03.008

Citation:

Zhu Guangjun, Li Youzhang. Numerical Simulation of Natural Convection Heat Transfer from small Size Objects[J]. Chinese Journal of Engineering, 1994, 16(3): 235-239,254. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1994.03.008

小尺寸物體自然對流換熱的數值模擬

doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1994.03.008

北京科技大學熱能系, 北京 100083

作者簡介:
朱光俊女 27歲講師碩士現在重慶鋼鐵專科學校任教

中圖分類號: TK124
計量
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出版歷程
- 收稿日期: 1993-03-30
- 網絡出版日期: 2021-11-13

Numerical Simulation of Natural Convection Heat Transfer from small Size Objects

Department of Thermal Engineering, USTB, Beijing 100083

摘要: 本文將三維附面層方程拋物型化,對不同尺寸的等溫小加熱塊自然對流換熱進行了數值模擬,并用來研究微電子集成電路芯片的冷卻問題.
- 換熱/集成電路元件 /
- 數值模擬 /
- 邊緣效應
Abstract: In order to study the heat transfer problem of microelectronic integratad circuit chips, numerical simulation of natural convection from constant temperature small size objects is carried out. The parabolized three-dimensional laminar boundary-layer equations are used to describe the flow and heat transfer phenomena.
- heat transfer/integrated circuit element /
- numerical simulation /
- edege effects

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