通過微孔鍍金改善晶體管外引線的耐蝕性

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通過微孔鍍金改善晶體管外引線的耐蝕性

李久青, 盧翠英, 沈卓身, 胡茂圃, 王寶玨, 蒲玉梅

文章導航 > 工程科學學報 > 1988 > 10(2): 234-240

李久青, 盧翠英, 沈卓身, 胡茂圃, 王寶玨, 蒲玉梅. 通過微孔鍍金改善晶體管外引線的耐蝕性[J]. 工程科學學報, 1988, 10(2): 234-240. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1988.02.034

引用本文:

李久青, 盧翠英, 沈卓身, 胡茂圃, 王寶玨, 蒲玉梅. 通過微孔鍍金改善晶體管外引線的耐蝕性[J]. 工程科學學報, 1988, 10(2): 234-240. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1988.02.034

Li Jiuqing, Lu Cuiying, Shen Zhuoshen, Hu Maopu, Wang Baojue, Pu Yumei. Improvement of Corrosion Resistance of Transistor Leads by Compositive Gold Plating[J]. Chinese Journal of Engineering, 1988, 10(2): 234-240. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1988.02.034

Citation:

Li Jiuqing, Lu Cuiying, Shen Zhuoshen, Hu Maopu, Wang Baojue, Pu Yumei. Improvement of Corrosion Resistance of Transistor Leads by Compositive Gold Plating[J]. Chinese Journal of Engineering, 1988, 10(2): 234-240. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1988.02.034

李久青, 盧翠英, 沈卓身, 胡茂圃, 王寶玨, 蒲玉梅. 通過微孔鍍金改善晶體管外引線的耐蝕性[J]. 工程科學學報, 1988, 10(2): 234-240. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1988.02.034

引用本文:

李久青, 盧翠英, 沈卓身, 胡茂圃, 王寶玨, 蒲玉梅. 通過微孔鍍金改善晶體管外引線的耐蝕性[J]. 工程科學學報, 1988, 10(2): 234-240. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1988.02.034

Li Jiuqing, Lu Cuiying, Shen Zhuoshen, Hu Maopu, Wang Baojue, Pu Yumei. Improvement of Corrosion Resistance of Transistor Leads by Compositive Gold Plating[J]. Chinese Journal of Engineering, 1988, 10(2): 234-240. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1988.02.034

Citation:

Li Jiuqing, Lu Cuiying, Shen Zhuoshen, Hu Maopu, Wang Baojue, Pu Yumei. Improvement of Corrosion Resistance of Transistor Leads by Compositive Gold Plating[J]. Chinese Journal of Engineering, 1988, 10(2): 234-240. doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1988.02.034

通過微孔鍍金改善晶體管外引線的耐蝕性

doi: 10.13374/j.issn1001-053x.1988.02.034

表面科學與腐蝕工程系

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出版歷程
- 收稿日期: 1986-11-21
- 網絡出版日期: 2021-11-15

Improvement of Corrosion Resistance of Transistor Leads by Compositive Gold Plating

摘要: 本文報導了用于耐蝕用途的微孔鍍金的工藝。晶體管外引線的腐蝕斷裂是長期未能解決的問題。通過在可伐引線上電鍍暗鎳——Ni-Al₂O₃復合鍍層——酸性脈沖鍍金,構成微孔金鍍層體系,使腐蝕斷裂傾向明顯降低。
- 可伐 /
- 晶體管 /
- 應力腐蝕斷裂 /
- 微孔鍍金
Abstract: This paper reports the new technology which improves the corrosion resistance of transtor leads by compositive gold plating. A plating system consisting of dark nickel, Ni-Al₂O₃ compositive plating and acidic pulse gold plating is plated on Kovar leads. The porous gold plating system decreases the tendency of corrosion fracture distinctly.
- kovar /
- transistor /
- stress corrosion crack /
- porous gold plating

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